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多线激光切割机优点-河北昌盛

时间:2013年01月31日 作者:shaiguanchang 点击:次 Tags:筛管

       多线激光切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线激光切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。多线激光切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点:<一>、经济效益高,一次可切割几百个晶片
<二>、可切割直径至300mm的硅锭
<三>、晶体缺陷深度小
<四>、几何缺陷少(TTV,弓曲,偏差等)
<五>、适合于分割硬脆或难以切削的材料
<六>、损耗率低,分割误差小